La pasta térmica es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre superficies de uno o más objetos. En electrónica, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación de calor de componentes mediante un disipador. Más concretamente esta se utiliza para mejorar la disipación de calor del microprocesador a través del disipador.
La propiedad más importante, es su conductividad térmica, además, el compuesto debe ser fluido para ser fácil de aplicar en capas super finas. La pasta térmica puede estar compuesta por una o más sustancias diferentes térmicamente conductoras:
* Pasta con base cerámica: en general posee una buena conductividad térmica y normalmente se compone de una cerámica en polvo en suspensión en un líquido o compuesto gelatinoso de silicona, que puede ser descrito como pasta de silicona o silicona térmica, suele ser de color blanco ya que estos son todos los materiales cerámicos en forma de polvo blanco.
* Pasta con base metal: contiene partículas sólidas de metal (generalmente plata). Tiene una mejor conductividad térmica (y es más caro) que la grasa a base de cerámica. También es más conductora de electricidad y puede causar problemas si se pone en contacto con las conexiones eléctricas de un circuito integrado.
* Pasta basada en carbono: Hay algunos experimentos que se está realizando con base de carbono y grasas o utilizando polvo de diamante o fibras cortas de carbono. Aún están en fase de investigación y desarrollo.
* Basada en metal líquido: Algunas pastas térmicas están hechas de aleaciones de metal líquido de galio. Su uso es raro y caro.
Todos menos la última clasificación de compuestos suelen utilizar grasa de silicona como un medio, un conductor de calor en sí mismo, aunque algunos fabricantes prefieren el uso de fracciones de aceite mineral.
¿Como aplicar pasta térmica al microprocesador?
En primer lugar decir que la pasta térmica se usa para asegurar un contacto total entre la superficie del microprocesador y la superficie del disipador ya que si existen huecos, la conductividad térmica del aire es menor que la de la pasta térmica, es decir, a efectos de conductividad térmica es mejor que los huecos estén rellenos de pasta térmica que de aire.
Por tanto se echa una cantidad que asegure que mediante la presión que ejerce el propio disipador se extienda sobre toda la superficie o podemos extenderla nosotros sobre toda la superficie.
